经济日报报道光焱科技法说会：Night Jar™ 锁定 CPO 量产前晶圆级光学检测缺口

经济日报于 2025/11/20 报道了光焱科技（Enlitech）法人说明会的重点，指出在 AI 驱动下，硅光子（SiPh）与共封装光学（CPO）技术正加速成形。相关项目已在主流晶圆代工厂与 IC 设计客户端进行验证，并预计 CPO 检测需求将从 2026 年起逐步增长。报道提到，光焱科技已推出硅光子芯片检测平台 Night Jar™，旨在填补 CPO 量产前“晶圆级光学检测”的关键缺口。

“相关项目已在主流晶圆代工厂与 IC 设计客户端验证。”——经济日报 “锁定 CPO 量产前的晶圆级光学检测缺口。”——经济日报

随着机柜间互连从铜缆走向硅光子 CPO 架构，若在完成高成本的 EIC 封装后才发现 PIC 芯片光损异常，往往会拖累良率并增加成本。Night Jar™ 以晶圆级 On-Wafer 光学检测为核心，协助团队更早地定位光损来源、降低后段封装风险，从而提升后续 CPO 封装的良率与导入效率。

Night Jar™ 硅光子晶圆测试系统重点特色

• 成像式光学测量：在晶圆阶段标示 PIC 芯片的光损位置、漏光量及对应结构，支持快速故障分析（FA）与调试（Debug），加快问题定位。

• 晶圆级全检与成图：支持扫描整片晶圆，并可进行晶圆级光损耗测量与成图（Wafer-Level Optical Loss Mapping），便于掌握良率与工艺稳定性。

• WAT / CP / FT 测试覆盖：可在 WAT、CP、FT 等不同测试阶段导入 On-Wafer 光学检测，在先进封装或 CPO 组装前预先进行质量控制。

• 直接外挂、兼容多品牌探针台：可集成并升级现有的探针台（工程用或量产自动探针台），在不影响原电性测试流程的情况下加装光学检测模块，降低导入门槛与风险。

• 支持 4–12 英寸晶圆：可覆盖从研发到量产的尺寸需求，协助从器件开发、工艺验证到量产导入的测试衔接。

“NightJar 采‘直接外挂’架构，可兼容任何品牌的探针台。”——经济日报