工商時報報導光焱科技動態：NightJar™ 鎖定 CPO 量產瓶頸，以可視化影像補足矽光子檢測缺口

高效能運算趨勢正引領半導體產業邁向光電整合的新階段，而「矽光子（Silicon Photonics）」與「共同封裝光學（CPO）」的商用化進程，已成為業界關注焦點。《工商時報》報導提到，隨著結構複雜度提升，如何在量產前精確掌握元件缺陷，是目前產業鏈邁向規模化的核心關鍵。

針對此需求，光焱科技（Enlitech）推出 Night Jar™ 檢測平台。此方案鎖定先進封裝鏈的驗證痛點，提供橫跨設計到製造的品質管理，協助企業在光電整合的開發路徑上，更有效地建立量產良率標準。

「將數據轉化為量化影像，協助判斷損耗發生的位置。」——工商時報報導

「Night Jar™ 有望成為矽光子測試新標竿，強化產業量產實力。」

產業挑戰：量產前的驗證瓶頸

在光電整合技術的發展過程中，訊號傳輸的穩定性直接影響產品價值。傳統的檢測手段往往難以從數據中鎖定問題根源，這種不確定性增加了研發成本，也成為量產規模化的阻礙。

尤其是在進入高成本封裝程序前，若無法即時識別元件品質，將顯著拖累生產效率。因此，提升缺陷識別效率並落實早期風險控管，是目前半導體大廠在推動技術落地時的核心訴求。

Night Jar™ 價值：優化量產成本與時程

Night Jar™ 的導入，為驗證流程帶來了策略性的轉變，重點在於以下幾個面向：

• 視覺化精準定位：透過影像式分析，工程團隊能直觀辨識訊號異常區域。這讓失效分析（FA）不再依賴盲測，而是擁有明確的指引，縮短問題排除的時間。

• 強化量產風險控管：在封裝程序前提供精確的篩選依據，確保高品質元件進入產線，減少因封裝後故障導致的損失，提升量產階段的經濟效益。

• 支援全鏈路品質管理：從研發初期的設計驗證到大規模製造監控，提供一致性的檢測標準，滿足全球半導體供應鏈對於產品履歷與可靠度的嚴格要求。

展望 2025：深耕矽光子測試生態系

目前光焱科技已與多家先進開發團隊展開合作，回饋顯示該平台能有效應對量產前夕的測試挑戰。隨著市場對於高效能傳輸解決方案的需求持續擴張，檢測環節作為確保產能的核心關鍵，其重要性正日益凸顯。

公司正積極推動將 Night Jar™ 導入國際一線大廠的量產體系，預期最快於 2025 年正式進入主流生產流程。光焱科技將持續深耕光電整合檢測領域，致力於成為產業標準，為高效能運算世代提供穩健的驗證支持。

「預期該平台最快於 2025 年推進至主流生產線，解決 CPO 與光電整合的驗證難題。」