《工商時報》專文報導光焱矽光子量測布局　Night Jar™ 助攻 AI / CPO 時代的晶圓級 On‑Wafer 測試

《工商時報》於 2025/11/12 刊出專題報導，聚焦光焱科技（Enlitech）近年積極切入半導體領域、鎖定高速成長的矽光子（Silicon Photonics, SiPh）量測市場。報導指出，隨 AI、高效能運算（HPC）與資料中心持續擴張，加上 CPO（Co‑Packaged Optics）與矽光子模組開發加速，矽光子量測與驗證需求將在未來數年顯著成長；而矽光子測試也因光路對位精度要求極高、誤差容忍度極低與晶圓級檢測效率限制，成為業界長期痛點之一。

「矽光子業務將在 2026 年開始明顯貢獻。」——《工商時報》

面對 SiPh / PIC 由研發走向量產的趨勢，光焱科技推出 Night Jar™ 矽光子晶圓測試系統（silicon photonics testing solution），以晶圓級 On‑Wafer 光學量測為核心，協助工程團隊在 WAT、CP、FT 等不同測試節點導入光損耗量測與可視覺化分析，提前評估器件表現、降低後段封裝與 CPO 組裝的風險與成本。

「矽光子測試向來是業界痛點，主因光路對位精度極高、誤差容忍度極低。」——《工商時報》

Night Jar™ 能做什麼？

• 覆蓋 WAT / CP / FT：在晶圓與晶粒層級提供一致的光損耗與鏈路特性（link‑level）表徵。
• O‑to‑O（Optical‑to‑Optical）量測：針對光波導與矽光子晶片，提供光損耗定位、定質與定量分析所需量測基礎。
• 晶圓級光損耗映射（Wafer‑Level Optical Loss Mapping）：高速、免破壞檢測，有助於掌握良率與製程穩定度，建立量產導入的監控節點。
• 高光譜成像檢測（Hyperspectral Imaging Inspection）：微米級解析度支援損耗位置可視覺化，補足傳統「探針台 + 雷射光源」架構在空間解析與觀測上的限制。
• IL / PDL 晶圓測試 + 影像化分析：支援插入損耗（IL）與偏振相關損耗（PDL）等指標，並結合影像式呈現與功率強度分析，便於將光學表現與版圖設計或製程變異關聯。

光焱持續以光學技術底層能力（光譜光源、精密光路控制、高解析度量測）推進矽光子量測方案，期望協助更多 SiPh / PIC 團隊加速驗證節奏、提升製程可控性，迎接 AI 與光電互連時代的產線需求。