Enlitech 參與 第 33 屆積體電路物理與失效分析國際研討會 (IPFA 2026)|日期：2026 年 7 月 13–16 日

．技術演講
基於光譜成像的光學損耗映射技術：實現矽光子積體電路高效失效分析與晶圓級篩選

．演講者：Dr. Joseph Liao

隨著矽光子技術逐步邁向大規模商業化應用，尤其是在共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）架構中的發展，
如何快速且精準地識別光學缺陷，已成為影響製造良率與產品可靠性的關鍵挑戰。

在 IPFA 2026 會議中，Enlitech 將展示一項創新的光譜成像技術（Spectral Imaging），
可直接視覺化矽光子積體電路（Silicon Photonic Integrated Circuits, PICs）內部的光傳播行為，
實現快速的光學損耗映射（Optical Loss Mapping）與高效率的缺陷定位分析。

誠摯邀請您參與 IPFA 2026，與 Dr. Joseph Liao 一同探索光譜成像技術如何革新矽光子領域的失效分析方法，推動下一代光子積體電路製造與可靠性提升。