經濟日報報導光焱法說會：Night Jar™ 鎖定 CPO 量產前晶圓級光學檢測缺口

經濟日報於 2025/11/20 報導光焱科技（Enlitech）法人說明會重點指出，在 AI 帶動下，矽光子（SiPh）與共同封裝光學（CPO）正加速成形，相關專案已在晶圓代工大廠與 IC 設計客戶端驗證，並看好 CPO 檢測需求自 2026 年起逐步升溫。報導提到，光焱已推出矽光子晶片檢測平台 Night Jar™，目標補足 CPO 量產前「晶圓級光學檢測」的關鍵缺口。

「相關專案已在晶圓代工大廠與 IC 設計客戶端驗證。」——經濟日報
「鎖定 CPO 量產前的晶圓級光學檢測缺口。」——經濟日報

隨著機櫃互連由銅線走向矽光子 CPO 架構，若在高成本 EIC 封裝後才發現 PIC 晶片光損異常，往往將拖累良率與成本。Night Jar™ 以晶圓級 On-Wafer 光學檢測為核心，協助團隊更早期定位光損來源、降低後段封裝風險，提升後續 CPO 封裝良率與導入效率。 

Night Jar™ 矽光子晶圓測試系統重點特色

• 影像式光學量測：於晶圓階段標示 PIC 晶片光損位置、漏光量與對應結構，支援快速故障分析（FA）與除錯（Debug），加速問題定位。

• 晶圓級全檢與映射：支援掃描整片晶圓，並可進行晶圓級光損耗量測與映射（Wafer-Level Optical Loss Mapping），利於掌握良率與製程穩定度。

• WAT / CP / FT 測試覆蓋：可在 WAT、CP、FT 等不同測試階段導入 On-Wafer 光學檢測，於先進封裝或 CPO 組裝前先行把關。

• 直接外掛、相容多品牌探針台：可整合並升級既有探針台（工程用或量產自動探針台），在不影響原電性測試流程下加裝光學檢測模組，降低導入門檻與風險。

• 4–12 吋晶圓支援：可覆蓋研發到量產尺寸需求，協助從裝置開發、製程驗證到量產導入的測試串接。

「NightJar 採『直接外掛』架構，可相容任何品牌探針台。」——經濟日報