突破矽光子量產最後一哩路：光焱科技攜手宜特科技，共建高階 CPO 光電驗證平台

【產業動態】突破矽光子量產最後一哩路：光焱科技攜手宜特科技，共建高階 CPO 光電驗證平台

隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求的爆發式增長，突破電子傳輸物理極限的「矽光子（Silicon Photonics）」與「共同封裝光學（CPO）」技術，已成為全球半導體產業競逐的焦點。然而，當訊號傳輸從「電」跨入「光」，其驗證難度也隨之倍增，成為量產前必須跨越的巨大門檻。

為協助產業克服這一關鍵瓶頸，光焱科技（Enlitech）宣布與電子驗證檢測大廠宜特科技（iST）達成深度技術合作。宜特科技已導入光焱科技研發的 Night Jar™ 矽光子測試解決方案，透過整合「光焱懂光」與「宜特懂電」的雙強優勢，共同為半導體供應鏈打造一站式的高階光電驗證平台，加速矽光子技術從實驗室走向大規模量產。

「從『盲測』進化至『可視化證據』，協助產業夥伴加速矽光子研發週期。」

「整合『光焱懂光、宜特懂電』雙強實力，共建高階 CPO 光電驗證平台。」

產業痛點：測不到的光損與隱藏的熱源

在現行的 CPO 研發與量產導入過程中，光路（PIC）與電路（EIC）的異質整合面臨極大挑戰。傳統的晶圓允收測試（OWAT）多依賴總體數值量測，往往僅能得知「光訊號有損耗」，卻難以精確指出「哪裡漏光」或「損耗的確切位置」。

這種「只能推測、無法直觀看見」的檢測盲點，導致研發團隊難以在早期鎖定缺陷來源。加上矽光子元件對溫度極度敏感，模組內部肉眼不可見的微量熱源若未在封裝前被檢出，極易導致後續高昂的先進製程晶片在封裝後報廢，嚴重影響良率與成本。

技術價值：以「可視化數據」取代模糊推測

透過本次合作，光焱科技協助產業夥伴建立了從元件、晶圓到模組的完整光電量測能力。導入 Night Jar™ 系統後，將為 CPO 驗證帶來三大關鍵突破：

光損分佈可視化，精準定位缺陷：有別於傳統檢測僅能獲得單一數值，光焱科技的解決方案能提供高解析度的光損分佈影像。這項技術協助研究與工程團隊直接「看見」光訊號在晶片結構中的損耗位置與強度，讓除錯分析（Debug）從模糊的經驗推測，轉為精確的數據證據。
提升檢測吞吐量，對接量產需求：面對 AI 晶片快速更迭的市場節奏，傳統光學測試速度已難以滿足需求。Night Jar™ 具備高速掃描與自動化量測能力，能顯著縮短單一元件的測試時間，協助客戶在研發階段快速收斂設計問題，並為未來的量產檢測提供足夠的產能支撐。
預判熱風險，確保封裝可靠度：除了光學特性分析，該平台亦支援模組內部的熱源偵測。在異質整合封裝前，即可協助工程師識別因熱累積可能導致的波導漂移或效能變動，將潛在風險在早期階段排除。