隨著AI與高效能運算需求激增，CPO（Co-Packaged Optics）技術成為數據中心光互連的關鍵解決方案。CPO將光學元件與交換器ASIC直接封裝，有效提升頻寬密度並降低功耗。然而，光電異質整合、精密對位及熱管理等複雜挑戰，使CPO量產良率成為產業突破的關鍵瓶頸。

本研討會聚焦CPO封裝良率提升核心議題，從矽光子晶圓製造源頭出發，深入探討如何確保光信號完整性，並分析影響晶圓級光學性能的關鍵因素。透過剖析最新技術突破與創新測試策略，為業界提供克服CPO量產瓶頸的實務洞見。