研發藍圖及未來策略
在高速運算與智慧應用驅動未來科技的趨勢下，光焱科技擘劃出明確且具前瞻性的三年研發藍圖，積極布局於 CIS、LiDar 以及矽光子與 CPO 三大核心領域。2024年將是光焱從技術驗證邁向產業化的關鍵轉捩點，CIS 感測器正式進入產業應用、LiDar 檢測光源對接客戶量產需求，並與科研單位攜手開發 CPO Receiver ( 接收器 ) 全光譜檢測系統；2025 年，三大技術將同步邁向量產階段，推動市場規模與份額的快速擴展；2026 年，光焱將全面深化量產技術與檢測裝置的性能優化，進一步奠定其在感測及光學與光電技術市場的領先地位。
光焱科技近三年研發藍圖
光焱科技近三年產品開發說明
CIS（CMOS影像感測器）
LiDar（光達）
矽光子 （Silicon Photonics）& CPO （Co-Packaged Optics）
未來研發計畫與預計投入的研發費用
為持續強化市場競爭力，光焱科技對研發投入不遺餘力。2024 年投入研發費用達新臺幣 30,850 仟元，佔營收淨額的 8.12%，顯示公司對技術創新與核心能力深化的高度重視。此筆投資不僅用於現有技術的優化與量產化推進，更涵蓋 CIS、LiDar 與矽光子 & CPO 等三大核心領域的研發布局。
展望 2025 年，公司預計擴大研發技術的投入，佔比將進一步上升至營收的 8.96%，顯示光焱科技正積極迎戰市場的競爭，並強化其於感測器及光學與光電技術領域的領導地位。結合光焱科技的研發策略，不僅有助於推動產品差異化與市場滲透率提升，也將強化整體營運韌性。
光焱科技近二年的研發投入
| (單位：新臺幣仟元) | ||
| 項目／年度 | 2024年 | 2025年 |
|---|---|---|
| 研發費用 | 30,850 | 44,847 |
| 營收淨額 | 380,116 | 500,590 |
| 營收淨額比例(%) | 8.12 | 8.96 |
最近三年成功開發之技術或產品
面對高科技產業快速變革與 ESG 永續治理目標的雙重挑戰，光焱科技近三年持續展現技術創新的實力，積極開發具高效能、智慧應用潛力的光電檢測與半導體測試技術。自 2022 年起，公司成功開發晶圓級光電檢測儀器，強化光學檢測與創新光調變技術，進一步提升量測品質與良率。2023 年則聚焦於單光子雪崩二極體光電特性量測技術，成功精準提升 SPAD/LiDar 晶片，強化自動駕駛與 AR/VR 感測應用的精確度與反應效率。2024年，光焱更整合多項測試資源，推出半導體晶圓級 CP 測試光源，提升 Wafer Level 檢測效率並有效降低測試成本。這些研發成果奠定了光焱科技在檢測技術的領先地位。
年度重點
研發成果
主要用途
- 檢測 LiDar 感測器核心零件——SPAD 晶片。
- 提升 SPAD 晶片檢測的精確度與效率，有助於自動駕駛與 AR/VR 市場發展。
年度重點
研發成果
半導體晶圓級CP測試光源
主要用途
- Wafer Level 產線專用檢測。
- 與現有 Probe、Probe Card 與 Tester 直接整合之創新技術。
- P 系列與 U 系列光源滿足不同需求。
- 降低客戶整體生產成本，提高生產效率與良率。
智慧財產管理與專利佈局策略
光焱科技深知智慧財產為企業核心資產之一，亦為強化研發創新成果與競爭優勢的關鍵。因此，公司建構橫向協作與智慧財產策略管理機制，並於技術開發各階段系統性導入智慧財產管理流程，確保營運安全與創新價值最大化。在研發完成後，光焱科技依成果性質評估採取專利權保護或營業秘密控管，妥善維護技術成果，防止技術外流並確保技術優勢。當確定相關研發成果要採取專利權保護時，將由總經理帶領相關主管討論專利佈局一事，依本公司「智慧財產權之取得、維護及運用」規範推動申請，並結合專利事務所進行檢索與文獻分析，以掌握既有專利態勢並避免侵權風險。
為強化品牌價值與國際競爭力，公司亦持續依據營運策略與產品開發方向，規劃全球性專利布局。截至 2024 年，光焱科技已累計取得 20 件專利，包括 14 件發明專利及 6 件新型專利，涵蓋臺灣、中國大陸等關鍵市場，並將持續深化核心技術佈局，提升市場技術門檻與企業長期價值。
智慧財產權保護
為有效保護智慧財產權與營業秘密，光焱科技建構全方位的資訊安全管理機制與完善的人員管理制度，並推動四大核心措施以達到保護效果。
光焱科技營業秘密及資訊安全保護措施
管控項目
執行層面之專業分工與資訊存取限制
因應對策
- 部門職能完全分工：
生產、銷售與研發等功能明確分工，員工無法跨部門存取他部門資料，降低資訊外洩風險。 - 專案研發資訊分級管理：
產品開發由多部門協作，各人員僅可存取所負責之專案片段，除專案經理外無人可取得全案資料，可有效防範員工遭挖角後之風險與技術流出。
管控項目
強化資料保存與資訊系統控管
因應對策
- 系統控管與權限管理：
- 相關作業之應用系統，其資料統一儲存並實施分層分級權限控管，離職人員帳號將立即停用；資訊部定期進行權限稽核，確保「職務與權限」一致。
- 建置異常存取監控系統，即時偵測與阻斷異常資料存取行為。
- 研發資料存取申請制度：
參與研發計畫之人員僅得存取所負責內容；如需跨項資料，須填具申請單並詳列理由，經總經理核准後方得取用。 - 端點資安防護機制：
非經授權不得使用 USB，另控管存取紀錄（含新增、刪除、更名等）、雲端上傳、電子郵件寄送等紀錄，以維護資訊適當使用。 - 資安防禦系統建置：
建立資安鐵三角架構，導入防勒索軟體與相關解決方案，防範外部駭客入侵與資料外洩風險。
管控項目
機敏資訊保護與制度管理
因應對策
- 保密合約與離職管理：所有新進員工均簽署《保密合約書》，明定在職及離職後之保密義務；離職時須再簽署《保密確認書》，強化離職後保密法律責任，確保智慧財產與營業秘密不因人員流動而外洩。
管控項目
教育訓練
因應對策
- 內部教育訓練，每半年辦理資安宣導，重點包括：
- 定期（每三個月）變更登入密碼。
- 禁止隨意點擊可疑郵件或連結。
- 禁止攜帶個人裝置（如 USB、筆電、平板）進入辦公場所。
- 外部教育訓練： 派員參加外部資安機構訓練課程，提升員工資安敏感度與專業知識。